| 포장 세부 사항 | 표준 / 새로운 / 원형 |
|---|---|
| 패키지 / 건 | TO-263-3 |
| ID - 연속배수 경향 | 80A |
| 브그스 - 게이트-소스 전압 | - 20 Ｖ, + 20 Ｖ |
| 최소 동작 온도 | - 55 Ｃ |
| 포장 세부 사항 | 표준 / 새로운 / 원형 |
|---|---|
| 공급 전압 - 민 | 2.97 Ｖ |
| 공급 전압 - 맥스 | 3.63 Ｖ |
| 최소 동작 온도 | - 40 Ｃ |
| 최대 작업 온도 | + 105 Ｃ |
| 포장 세부 사항 | 표준 / 새로운 / 원형 |
|---|---|
| 핵심 | ARM 코어텍스 M3 |
| 데이터 버스 폭 | 32개 비트 |
| ADC 결의안 | 12개 비트 |
| 최대 클록 주파수 | 72 마하즈 |
| 포장 세부 사항 | 표준 / 새로운 / 원형 |
|---|---|
| 상품 카테고리 | 이더넷 ICs |
| 증가하는 방식 | SMD / SMT |
| 작동 공급 전압 | 3.3 Ｖ |
| 최소 동작 온도 | 0 Ｃ |
| 포장 세부 사항 | 표준 / 새로운 / 원형 |
|---|---|
| 상품 카테고리 | MOSFET |
| 기술 | Si |
| 브그스 - 게이트-소스 전압 | - 20 Ｖ, + 20 Ｖ |
| 최소 동작 온도 | - 55 Ｃ |
| 포장 세부 사항 | 표준 / 새로운 / 원형 |
|---|---|
| 상품 카테고리 | MOSFET |
| 패키지 / 건 | D2PAK-3 |
| 트랜지스터 극성 | 엔-채널 |
| 채널 수 | 1개 채널 |
| 최대 클록 주파수 | 600 마하즈 |
|---|---|
| 데이터 램 크기 | 64 kB, 64 kB |
| 데이터 롬 크기 | 176 킬로바 |
| 입출력 전압 | 1.8 Ｖ, 3.3 Ｖ |
| 날짜 코드 | 22+ |
| 공급 전압 - 맥스 | 3.6 Ｖ |
|---|---|
| 공급 전압 - 민 | 1.65 Ｖ |
| 아날로그 전원 전압 | 3V ~ 5.5V |
| 소비 전력 | 1.2 mW |
| 날짜 코드 | 22+ |
| 최소 동작 온도 | - 40 Ｃ |
|---|---|
| 최대 작업 온도 | + 85 Ｃ |
| 전력 소모 | 290 mW |
| 자료 비율 | 10Mb/s, 100Mb/s |
| 날짜 코드 | 22+ |
| 인터페이스 타입 | 미이, RMII |
|---|---|
| 작동 공급 전압 | 3.3 Ｖ |
| 최소 동작 온도 | - 40 Ｃ |
| 최대 작업 온도 | + 105 Ｃ |
| 날짜 코드 | 22+ |
