| 論理素子の数 | 150000LE |
|---|---|
| I/Osの数 | 240 I/O |
| 供給電圧-分 | 1.07V |
| 最高供給電圧- | 1.13V |
| 最低の実用温度 | - 40 C |
| パッケージの詳細 | 標準/新しい/原物 |
|---|---|
| 作動の供給電圧 | 1.2 V |
| 最小動作 | - 40 ℃への+ 85 ℃ |
| トランシーバーの数 | 8 トランシーバー |
| パッケージ/場合 | FBGA-672 |
| パッケージの詳細 | 標準/新しい/原物 |
|---|---|
| 供給電圧 | 1.14 Vから1.575ボルト |
| 実用温度 | - 40 ℃への+ 100 ℃ |
| ブランド | マイクロチップ技術/アトメル |
| 高さ | 0.66 mm |
| パッケージの詳細 | 標準/新しい/原物 |
|---|---|
| 論理のタイプ | 真実 |
| 入れられたタイプ | CMOS、TTL |
| 出力タイプ | 差動 |
| パッケージ/場合 | VSSOP-8 |
| パッケージの詳細 | 標準/新しい/原物 |
|---|---|
| 包装 | 巻き枠 |
| 様式の取付け | SMD/SMT |
| 供給電圧-分 | 1.65 V |
| 最高供給電圧- | 5.5 V |
| パッケージの詳細 | 標準/新しい/原物 |
|---|---|
| 出力タイプ | 差動 |
| 伝搬遅延の時間 | 1.6 ns |
| 高レベル出力電流 | - 32ミリアンペア |
| 低レベルの出力電流 | 32 mA |
| パッケージの詳細 | 標準/新しい/原物 |
|---|---|
| 供給電圧-分 | 1.2 V、1.65ボルト |
| 最高供給電圧- | 5.5 V |
| 伝搬遅延の時間 | 7.4 ns |
| 包装 | 巻き枠 |
| パッケージの詳細 | 標準/新しい/原物 |
|---|---|
| ブランド | テキサス・インスツルメント |
| 包装 | 巻き枠 |
| 様式の取付け | SMD/SMT |
| 最低の実用温度 | - 40 ℃ |
| パッケージの詳細 | 標準/新しい/原物 |
|---|---|
| 伝搬遅延の時間 | 2.5 ns |
| 様式の取付け | SMD/SMT |
| 包装 | テープを切りなさい |
| 高レベル出力電流 | 12ミリアンペア |
| パッケージの詳細 | 標準/新しい/原物 |
|---|---|
| 最高供給電圧- | 5.5 V |
| 供給電圧-分 | 1.65 V |
| 最低の実用温度 | - 40 ℃ |
| 最高使用可能温度 | + 125 ℃ |
